лазерная резка пластин

лазерная резка пластин
lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Поможем написать курсовую

Look at other dictionaries:

  • Лазерная технология —         процессы обработки и сварки материалов излучением Лазеров. В Л. т. применяют твердотельные и газовые лазеры импульсного и непрерывного действия. В большинстве процессов Л. т. используется термическое действие света, вызываемое его… …   Большая советская энциклопедия

  • ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — совокупность приёмов и способов обработки материалов и изделий с использованием лазеров. В Л. т. применяются твердотельные лазеры и газовые лазеры, работающие в импульсном, импульсно периодическом и непрерывном режимах. Осн. операции связаны с… …   Физическая энциклопедия

  • Импульсная (высокоскоростная) резка — Стиль этой статьи неэнциклопедичен или нарушает нормы русского языка. Статью следует исправить согласно стилистическим правилам Википедии. Импульсная (высокоскоростная) резка металлов и сплавов вид обработки материалов давлением, сущн …   Википедия

  • Lasertrennen von Wafern — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • coupage des tranches par laser — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • laser wafer dicing — lazerinis plokštelių pjaustymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • lazerinis plokštelių pjaustymas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser wafer dicing vok. Lasertrennen von Wafern, n rus. лазерная резка пластин, f pranc. coupage des tranches par laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Применение лазеров — Основная статья: Лазер С самого момента разработки лазер называли устройством, которое само ищет решаемые задачи. Лазеры нашли применение в самых различных областях  от коррекции зрения до управления транспортными средствами, от космических… …   Википедия

  • Лазер — У этого термина существуют и другие значения, см. Лазер (значения). Лазер (лаборатория NASA) …   Википедия

  • Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог …   Википедия

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”